X-RAY XDV-µ SEMI

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI 為自動化測量系統,專為奈米結構的品質控制最佳化,適用於半導體業所需要的複雜 2.5D/3D 封裝應用。完全自動化的分析功能,不損壞珍貴的晶圓材料。測試條件一致,輸出結果可靠。此儀器適合在無塵室內使用,並提供完整的設備目錄,方便整合到現有的晶圓廠。

[Translate to Chinese (TW):] FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ SEMI

特性:

  • 完全自動化的晶圓處理與測試流程,人員部署更有效率
  • 可精準測試直徑最高達 10 µm 的結構
  • 可自動透過影像辨識找出要測量的位置
  • Fischer WinFTM 軟體讓儀器容易操作
  • 適合各種應用:可隨時手動測量
  • 彈性:6"、8" 與 12" 晶圓 FOUP、SMIF 和卡匣的擴充底座

應用:

塗層厚度測量

  • 奈米比例的基底金屬層 (UBM)
  • 銅柱上的薄鉛錫帽
  • 接觸面極小,與其他複雜的 2.5D/3D 封裝應用

材料分析

  • C4 和小型錫鉛凸塊
  • 銅柱上的無鉛錫帽

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