XDL / XDLM / XDAL

XDL® 系列的測量儀器配備馬達驅動軸 (選購),且測量方向是由上而下,因此可以進行自動化系列測試。供應 X 射線源、濾光鏡、光圈和偵測器不同的多種版本,因此可針對您的特定測量作業,選擇配置最合適的 X 射線設備。

XDL 系列

特性:

  • X 射線螢光儀器配備多種硬體組件,適合各種類型的測量作業
  • 測量距離可以變化 (最大可至 80 mm),因此也適合測試組裝電路板或具有壓痕的零件
  • 可程設 XY 工作台和 Z 軸 (選購),進行自動化系列測試
  • 配備能量解析度高的矽漂移偵測器,非常適合測量非常薄的塗層 (XDAL 設備)

應用:

塗層厚度測量

  • 大型電路板和軟性電路板 (軟性 PCB) 上的塗層測量
  • 電路板上的較薄的導電層和/隔離層
  • 立體組件上的塗層
  • 鉻鍍層,如經過裝飾性鍍鉻處理的塑膠製品

材料分析

  • 電鍍槽分析
  • 電子和半導體產業中的功能性塗層分析
  • CrN、TiN 或 TiCN 等硬質材料塗層分析

您的 FISCHER 聯絡人

Contact

菲希爾測試儀器有限公司/臺灣
臺北市/臺灣

直接聯繫
2F.- No.71. Zhouzi St., Neihu District, 臺北市/臺灣
電話: +886 (2) 8797 5589
電子郵件: taiwan@helmutfischer.com
線上聯繫表格