XDV-μ

XDV-µ型系列儀器是專為在極微小結構上進行高精度鍍層厚度測量和材料分析而設計的。該系列儀器均配備用於聚焦X射線束的多毛细管透鏡,光點直徑(FWHM)可達10至60µm。短時間内就可形成高强度聚焦射線。除了通用型XDV-µ型儀器,還有專門為電子和半導體行業而設計的儀器。如XDV-µ LD是專為測量線路板而優化的,而XDV-µ wafer是為在無塵室使用而設計的。

用於測量最微小結構的XDV-µ型儀器

特點

  • 先進的多毛细管透鏡,可將X射線聚焦到極微小的測量面上
  • 現代化的矽漂移接收器(SDD),確保極高的檢測靈敏度
  • 可用於自動化測量的超大可編程樣品平台
  • 為特殊應用而專門設計的儀器,包括:
    • XDV-μ LD,擁有較長的測量距離(至少12mm)
    • XDV-μLEAD FRAME,特别為測量導線架鍍層如Au/Pd/Ni/CuFe等應用而優化
    • XDV-μ wafer,配備全自動晶圓片承載系统

應用:

鍍層厚度測量

  • 測量未焊接元件和已焊接元件的印刷線路板
  • 在奈米範圍内測量複雜鍍層系统,如導線架上Au/Pd/Ni/CuFe的鍍層厚度
  • 對最大直徑12英寸的晶圓片進行全自動的品質監控
  • 在奈米範圍内測量金屬化層(凸塊下金屬化層,UBM)
  • 遵循標準 DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568

材料分析

  • 分析如Na等極輕元素
  • 分析銅柱上的無鉛焊帽
  • 分析半導體行業中C4或更小的焊料凸塊以及微小的接觸面

您的 FISCHER 聯絡人

Contact

菲希爾測試儀器有限公司/臺灣
臺北市/臺灣

直接聯繫
2F.- No.71. Zhouzi St., Neihu District, 臺北市/臺灣
電話: +886 (2) 8797 5589
電子郵件: taiwan@helmutfischer.com
線上聯繫表格