電子與半導體產業

電子工業持續朝向小型化與提高功能整合度的趨勢發展。對品質保證的要求亦隨著這些發展而提高。在這方面,FISCHER 運用其數十年的電子領域經驗。我們的產品組合包括適用於電路板、晶片、插頭接點、接線及其他元件的解決方案,這些組件專門滿足以上測量任務的需求。

PCB

可測量奈米級塗鍍層厚度,甚至可測量多層電路板與軟性 PCB 上的塗鍍層厚度。

RoHS/WEEE/EOLV/CPSIA

您可以利用 Fischer 的測量技術,可靠監控產品是否符合 RoHS、WEEE 或 CPSIA 等規範。

元件

用於測試電子元件中的無鉛焊料與合金的測量與分析系統。

導線框架

透過使用 X 射線螢光,可精確地判斷引線框架上多層塗鍍層系統的厚度和成分。

高可靠性

當安全性與可靠性具有最高優先順序時:適用於測試航空與航太、軍事及醫療技術中高可靠性應用的儀器。

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